24.10. 2013 - 24.10. 2013

Ultrabook Bag

Výstavy

Projekt iniciovala společnost Intel ve spolupráci s Vysokou školou uměleckoprůmyslovou v Praze. V rámci spolupráce jedenáct studentů Ateliéru designu oděvu a obuvi pražské UMPRUM vytvořilo nové modely obalů na ultrabooky, ultratenké mobilní počítače. Jejich originální práce posoudila mezinárodní porota ve složení Heather Holfordová (Royal College of Arts, Londýn), Liběna Rochová, Maxim Velčovský (oba UMPRUM Praha), Pavel Svoboda (Intel). První tři studenti budou stylově odměněni technologickými zařízeními od společnosti Intel.

Ateliér designu oděvu a obuvi, Vysoká škola uměleckoprůmyslová v Praze
Nám. Jana Palacha 80, Praha 1

24.10. v 14 hodin

---